高壓加速老化試驗箱主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。加速老化壽命試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產(chǎn)品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。

　　高壓加速老化試驗箱冷凝器灰塵之清除冷凝器應定期每月保養(yǎng)，利用真空吸塵器將冷凝器散熱網(wǎng)片上附著之灰塵吸除或利用高壓空氣噴除灰塵。

　　高壓加速老化試驗箱濕球測試布之更換當測試布表面不干凈或變硬，或于做完溫度控制后，繼續(xù)做溫濕球度控制前都須更換測試布。測試布約三個月更換一次，更換時應用清潔布擦拭測溫體，更換新測試布時應先清洗干凈。

　　高壓加速老化試驗箱安全保護：

　　試驗時全程檢測超溫超壓保護，一階段儀表內(nèi)部超高溫保護，二階段儀表內(nèi)部加濕器缺水保護，高壓力保護，水箱 缺水報警斷電，二階段加濕管極限溫度保護，二階段超高壓保護，三階段緊急泄壓保護，手動泄壓保護，自動泄壓等。